BGA1200V IR视频BGA返修台
BGA1200V IR型视频BGA返修台是科技针对国内用户的实际的需求,开发出来的多功能型BGA返修台,它在科技BGA系列新产品基础上优化,进行了大量的改进,增加了拆焊和焊接过程的视频检测功能,使其在BGA拆焊和BGA焊接时更加形象直观,更大程度上提高了设备的高精度维修。这款双向暗红外加热BGA返修设备,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台就可以完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片(包括南北桥、显卡芯片等)的返修焊接。
1、先进的双向暗红外加热系统:BGA1200型返修台采用了科技成熟的BGA双向暗红外加热技术,上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部一起进行加热,与热风加热相比,它的加热过程更加平稳,避免了PCB受热不均匀而产生翘曲;同时整套设备无需更换加热喷咀,节约投资所需成本。2、视频检测功能:整机采用环形导轨,30-45度角度可调,使拆焊和焊接过程能够最终靠工业级CCD配合视频卡清晰的显示在显示器和监视器屏幕上。可以对BGA焊接质量进行360度的检测。
4、时尚便捷的外观:外观设计整合了科技BGA系列新产品设计思路,采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚,集成度更高,占用面积更小,可以很轻松的放置在面积在400MM空间里面。
5、芯片定位:BGA1200增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位,用户在BGA焊接时,十分便捷芯片的对位,使用更简单顺手。
6、大面积的加热系统和预热系统:顶部加热80×80MM、底部加热200×300MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。
7、一体化的设计:BGA1200采用和整机全部一体化的设计,定位支架和定位PING能轻松实现主板等大型PCB板的支撑和固定,尤其适合上面PCB的制程。这样做才能够对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形,并且通过专用的PCB夹具实现PCB板的固定,确保主板维修的成功率。
8、经济的投资:在产品设计过程中,我们充分考虑到一般中小维修部的真实的情况,尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面,能达到高质量返修台的效果,减低用户的投资成本。
9、更广泛的用户群:整机体积小,预热面积大,很适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面十分便捷,放置在一个纸箱就能轻松运输,满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用。