BGA返修台
1、嵌入式Windows体系、PLC人机界面操控，实时显现三条实践温度曲线和五条测验温度曲线、吸嘴恣意视点旋转操控；
7、三个独立加热温区以9段升（降）温+9段恒温操控，可储存N组温度曲线、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，避免PCB板部分下沉；
10、在拆开、焊接结束后选用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，确保焊接作用；
4、BGA返修台可调式PCB支架，不管微谐和精调均为电机操控，削减人为因素的影响，确保位移精度。
5、BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程操控，温度准确、热量均匀。
7、BGA返修台可通过QUICKSOFT操控，简略易操作便利，并设置操作权限暗码操控，维护工艺流程不被篡改。
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