BGA返修台： 高效率 高精度的BGA修正设备
BGA (Ball Grid Array) 封装技能在现代电子设备中得到了广泛的使用，可是这种设备的修理和修正需求专门的设备和精细的操作。BGA返修台便是为此而规划的一款设备。它具有高精度定位，准确的温度操控，以及便利操作的规划。
BGA返修台选用线性滑座，使得X、Y、Z三轴都可以直接进行精细的微调或快速的定位操作。这就从另一方面代表着操作者可以更便利、更准确地进行元件的摆放和取出。
此外，这款返修台还选用触摸屏人机界面，经过单片机来操控，可以存储多组用户的温度曲线数据。这种规划使得设备的操作愈加直观，也能更好地满意多种用户的需求。
WDS-580还选用了三温区独立加热的规划，上下温区热风加热，底部温区红外加热。温度操控精度可到达±3度。这种准确的温度操控可以确保BGA芯片在返修过程中的焊接质量。
此外，设备还装备了高精度K型热电偶闭环操控，外置测温接口完成对温度的精细检测。PCB板定位选用V字形槽，以及灵敏便利的可移动式全能夹具，可维护PCB板，避免PCB边际器材损害及PCB变形，并能习惯任何BGA封装尺度的返修。
BGA返修台具有4800W的总功率，其间上部加热功率是800W，下部加热功率是1200W，底部红外加热功率到达2700W。设备的电源需求是单相AC 220V±10 50Hz。
设备的定位方法是V字形卡槽+全能夹具，温度操控选用的是高精度K型热电偶闭环操控，温度精度可到达正负3度。
总的来说，BGA返修台是一款功能强大，操作快捷的BGA修正设备。它的高精度定位，准确的温度操控以及人性化的规划都使得它成为了BGA修正范畴的优异挑选。
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