BGA返修台作业原理
BGA返修台是一种用于修正BGA芯片焊接问题的设备。它的作业原理是经过上下热风和红外加热技能对BGA芯片加热，使其焊点从头熔化，对BGA来加工，以此来完成修正。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和把握BGA返修台的要害。
那么，BGA返修台是怎么作业的呢？首要，让我们来了解一下BGA返修的原理。BGA返修台首要包括以下几个核心部件：加热体系、温控体系、光学对位体系和操作台。其间，加热体系用于加热BGA芯片，使其与PCB别离；温控体系用于操控加热过程中的温度，完成安稳曲线加热，以防止过热或过冷；光学对位体系则供给了扩大视界，明晰对位，协助操作者调查焊点状况；操作台则是进行具体操作的当地。
1：在BGA返修过程中，第一步是要准备好BGA返修台和相应的东西。然后经过操作台固定BGA在上下风口对应方位上。
2：运用光学对位体系精准得把BGA于PCB焊盘上的焊点对应，实时监控焊点状况。
3：运用温控体系，调整好返修参数，设置温度曲线：加热体系，运用红外预热PCB，上下风口部分加热BGA部位，完成安全，高效的返修操作。
总归，BGA返修台是一种运用热风和红外加热技能对BGA芯片进行修正的设备。它的操作原理是根据加热焊点使其熔化，并经过冷却固化来完成修正。把握BGA返修台的操作原理和焊接原理关于顺顺利利地进行BGA返修很重要。
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