兴森科技：公司FCBGA封装基板才能规划与海外同行共同技能才能能够彻底满意先进封装需求
同花顺300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 现在台积电等晶圆厂商制程现已来到了2nm，咱们兴森科技的封装载板技能才能能与世界领先的晶圆厂商相匹配吗？现在咱们量产的FCBGA载板技能才能能满意3nm工艺芯片的封装需求吗？谢谢？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！晶圆制程才能与载板技能才能无直接相关，IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板才能规划与海外同行共同，技能才能能够满意先进封装需求。感谢您的重视。
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