兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现在处于小批量出产阶段
同花顺300033）金融研究中心11月18日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 董秘，您好。公司大众号的文章说，现在公司FCBGA封装基板工艺才能已达12-n-12结构，线mm，技能才能对标世界领先水平。 8/8μm，尺度150*150mm，是现在发展实验室技能仍是小批量？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现在处于小批量出产阶段。产品最小线mm。感谢您的重视。
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