BGA返修植球的优化计划
BGA(BallGridArray)一球状引脚栅格阵列封装技能已在行业界广范运用,出产及研制进程中,出于规划或焊接不良的原因,BGA芯片的返修也随之添加.BGA植球技能做为返修进程中的关键环节,其质量直接影响到整个返修进程和芯片功能.本文经过实验,对植球工艺的重要的条件做多元化的剖析操控,优化返修BGA芯片的植球进程,以得出一种经济,便于操作又能够确保返修质量的计划.
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