紧追赛灵思16nm进度Altera明年正式投产14nm
（Xilinx）即将于2014年採用台积电16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，生产首批现场系统单晶片可），Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14纳米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14纳米SoC FPGA。
Altera资深产品行销总监Patrick Dorsey表示，Altera正借助更先进纳米制程和高性能架构开发更高性能和更低功耗的高阶SoC FPGA。
Altera资深产品行销总监Patrick Dorsey表示，为开发出更高效能与更低耗电量的高阶SoC FPGA，Altera与赛灵思无不分别加快14纳米和16纳米制程的量产脚步，也因此，从赛灵思预定16纳米制程的投产时间观之，将与Altera的14纳米制程量产时间相去不远。
日前，Altera已发布将採用英特尔Intel）14纳米制程生产第十代高阶SoC FPGA产品系列Stratix，并预计将于2014年提供QuartusⅡ软体支援。Dorsey指出，该公司挟14纳米制程，可开发出更高整合度的高阶SoC FPGA，其可于单颗晶片整合超过四百万个逻辑单元，密度提高多达四倍。
Altera除採用14纳米制程之外，亦透过产品架构设计增强旗下高阶SoC FPGA的性能。据悉，从0.13微米制程至28纳米制程，Altera每一代FPGA产品效能提高20%；相比之下，该公司基于14纳米开发的第十代高阶SoC FPGA，再搭配独有的增强高性能架构，效能可大幅攀升达两倍之多，且功耗下降70%。
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根据最新报告，华为子公司海思半导体已从中芯国际半导体制造公司订购了新的
工艺，同时也已收到台积电（台湾半导体制造公司）的订单。 前者于2015年开始研发
同样引入了FinFET晶体管技术，而且又类似GlobalFoundries、联电，三星也使用了
工艺代工企业，是因为英特尔在立体晶体管（FinFET）技术方面的量产业绩获得好评。20
FinFET技术将是一个Niche技术，或者成为IC设计的主流？历史证明，每当创新出现，人们就会勾勒如何加以利用以实现新的、而且往往是意想不到的价值。FinFET技术将开启电脑、通信和所有类型消费电子科技类产品的时代。
三闸极电晶体进行生产。但在当时，市场仅仅了解的是产品制程，但对于产品本身的架构却是一无所知。
UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的
UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。
时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩，但预计试错成本（cost penalty）将出现在采用20
FinFET plus工艺，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，也是第二款
工艺平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”（2017 Platform）。
导读：目前，国家权力扶植半导体生产链发展，在大基金补助下，国内IC设计厂商建厂迅速，纷纷投入先进
制程生产。据悉上游半导体生产链厂商中芯、武汉新芯、厦门联电、南京台积电、大连英特尔多家
尽管这五家企业所生产的SoC各有各的特点，各个旗舰产品的性能也有强弱之分，但这并不是今天这篇文章的讨论重点。我要说的是，近日一连串的消息曝光，除了有点跟不上节奏的华为外，其余四家不管之前是20
LPE的Exynos 8895。显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，一手消息显示，联发科首颗10
的巅峰！Intel主流平台迎来10核心 曾经有一段时间笔者也难以理解，为什么早在2018年笔记本端的i3-8121U处理器就用上了10
中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受环球网记者正常采访时表示，国产
底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。“认同行业预判，尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望。”
那样大，这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片
制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约 90%-95%。目前，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。
高性能低功耗（HPL）技术部署上的再次成功，同时也是我们为客户提供最好可编程技术承诺的又一次成功！为此， 我们深感骄傲和自豪，并希望与您——
推出全球最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P
公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出全球最大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步
【来源】：《电子设计工程》2010年02期【摘要】：正
新工艺、Silvermont新架构的智能手机、平板机处理器，而接下来的
路线图也已经曝光了。根据规划，在平板机平台上，Intel将于2014年
的系统级性能和集成度提升1.5倍到2倍，领先整整一代。这具体是什么含义？分析
工艺推出的UltraScale器件的特性和功能，我们正真看到竞争对手需要发展到
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale®
系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015年发生的iPhone 6芯片门事件，每个苹果(Apple)产品的消费者一拿到手机时，都迫不及待地想要清楚自己的手机采用的是台积电(TSMC，
20年来都在FPGA这个窄众市场激烈的竞争者，然而Peter Larson基于对两个公司现金流折现法的研究表明，
增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。眼下，个人会使用的主流芯片制程为
All Programmable Smarter Vision解决方案
All Programmable Smarter Vision解决方案
近年来，芯片的发展进程始终严格遵守着“摩尔定律”，并有条不紊地进行着，直到
及以下制程的晶圆厂资本预算。据表示，总投资金额将超过十亿美元。 英特尔（Intel） CEO Paul Otellini稍早前说明了英特尔的晶圆厂部署
为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，格罗方德将率先导入三维鳍式电晶体（3D FinFET）架构于
据《爱尔兰时报》报道，Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普（Leixlip）晶圆厂升级
及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。
工艺，虽然Intel号称有着15%的性能提升。 很遗憾，Intel刚刚宣布的8代酷睿处理器依然是
UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC（MPSoC）技术，再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。
制程，已知特性包括基带支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们也可以把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
工艺的Coffee Lake Refresh，也就是咖啡湖的升级版。 由于这两年来英特尔深陷工艺、架构升
）发布了预定于2015年底供应样品的高端FPGA“Stratix 10”的详情。Stratix 10由2015年6月1日（美国时间）宣布收购阿尔特拉的美国英特尔公司代工，是利用
工艺良率已达95%，进展符合预期，已确定进入了客户导入阶段，正在做验证及IP设计。另外，中芯国际联席CEO梁孟松宣布计划在2019年上半年风险试产
在本视频中，了解Xilinx采用高带宽存储器（HBM）和CCIX技术的
UltraScale +系列新产品（FPGA，3D IC和MPSoC）结合了全新的内存，3D-on-3D，以及多处理SoC（MPSoC）技术
工艺，包括美国本土俄勒冈州的D1X晶圆厂、亚利桑那州的Fab 42晶圆厂及爱尔兰的Fab 24晶圆厂，不过Fab 42晶圆厂升级
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：
UltraScale+ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
的十代酷睿处理器，主要是用于过渡期满足多种用户不一样的需求的——不同的用户在不同的价位和功能上都有不一样的需求。
++++ 成为未来两三年内英特尔的主力制程，这也是消费者所不想要看到的。然而事实便是这样，于是大家也就只能硬着头皮使用英特尔的
FinFET工艺使得界面态密度（Nit）提升40%以上，闪烁噪声提高64%，数字逻辑功能芯片功耗降低34%。凭借
在半导体制造领域，存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22
初的CES 2021大展期间发布，但是根据最新路线图，它的发布时间被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。 Rocket
工艺已经量产超过5年了，推出了至少三代工艺，性能已经大幅度的提高，不可同日而语了。
工艺的爆发，其中单季营收首超10亿美元，创历史上最新的记录。 值得一提的是，中芯国际Q3季度不仅产能利用率达到了97.8%，而且先进工艺占比快速提升，
11月12日，中芯国际在发布第三季度财务报表后的电话会议上，被业界誉为“芯片狂人”的中芯国际联合CEO梁孟松表示，目前
量产良率已达业界量产水准。这句话字里行间透露了怎么样的信息，中芯国际的
产线在国际上能否一战，成为业界关注的焦点。但他也承认，未来还有非常长的路要走。
11月12日，中芯国际在发布第三季度财务报表后的电话会议上，被业界誉为“芯片狂人”的中芯国际联合CEO梁孟松表示，目前
在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。良率意对芯片至关重要，这意味着其
已经进入真正意义上的量产。总体来说，我们正在与国内和海外客户合作十多个先进工艺，流片项目，包含
1月份，Intel就要发布代号Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，这次线nm
1月份，Intel就要发布代号Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，这次线nm
Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版为止，这几乎是Intel工艺中最长寿的一代了。
工艺的终极CPU——代号Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版也要上市了，还会搭配500系芯片组。 虽然
近日，《乌合麒麟撤回道歉，称3D堆叠就是芯片优化技术》事件在网上引起争论，今天ASPENCORE记者欧阳洋葱同学进一步对“
而在全民热议“清朗行动”之时，同茂线性马达却在微博热搜榜的底端发现了这样一条令人振奋的消息“国内已设计出
在芯片设计和制造中，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离，在体积相同大小的情况下，7
