全球首台！爆改iPhone 7扩容512G：开机后爽爆

  由于容量有限，且支撑扩展，从iPhone 6开端，扩容开端流行起来。尽管苹果官方并不支撑，但由于本钱较低，且作用不错，仍然不阻碍许多果粉趋之若鹜。

  国产第三方修理服务商GeekBar今天全球首发《爆改iPhone扩容512G》教程，详解介绍了首台iPhone 7 512GB诞生进程。

  咱们都知道，现在iPhone闪存容量最大事256GB，512GB是怎样做到的呢？

  简略来说，拆下本来的闪存芯片，运用专业仪器读取闪存芯片内机器信息数据，包括序列号、国别、色彩、Wi-Fi/BT地址等，写入大容量闪存芯片，再将大容量芯片焊接回主板，刷机后激活，扩容就完结了。

  依照GeekBar的修理流程标准，在扩容前，会检测机器的一切功用，还会检测主板的状况，有过修理史的机器、进液的机器、发型形变的机器不适合扩容，将扩容危险降到最低。

  风枪加热到焊锡消融的温度临界值，运用撬刀将芯片取下，要考虑到风枪温度、风速、室温、加热时长等多个变量条件。这个过程是检测师傅功力的过程。

  接着简易地处理拆下的芯片后，运用仪器读取闪存芯片内的设备信息数据，包括序列号、国别、色彩、Wi-Fi/BT地址等13项重要信息数据，这一些数据是加密的，并且是仅有的，也是设备激活和正常运用的必要条件。

  数据读取完结后，将数据写入512G闪存芯片。在iOS10体系，Wi-Fi/蓝牙地址没有写入正确，会导致“查找我的iPhone”、“Apple pay”等功用反常运用。在iOS11这一些数据不对，直接不能激活设备。

  许多用户扩容后，晋级iOS11不能激活，首要是由于设备信息数据没有写全。解决方案是，从头写入设备信息数据。

  512G芯片数据写入完结后，芯片植锡球处理，闪存芯片运用BGA封装技能，球形矩阵封装。

  具体操作是，芯片置于植锡网下方，对齐焊盘脚位，涂改焊锡，透过网孔，焊锡附着在芯片脚位，加热到锡熔点后，焊锡消融，冷却后，变成规矩的球形。处理完后，备用。

  接着处理主板焊盘，由于封胶处理，撤除芯片后，主板焊盘方位有残留封胶和焊锡，先用除锡带，除掉残留焊锡，接着运用手术刀合作风枪预热，刮除主板上残留封胶。处理完的焊盘，洁净、平顺。

  接着将512G闪存芯片焊接回主板，在主板上涂改助焊剂，闪存芯片脚位对准主板焊盘后，运用风枪加热，待焊锡消融，冷却后焊接完结。

  芯片焊接完结后并不能直接用，由于芯片内没有体系，衔接iTunes康复最新的体系后，激活完结后，需求测验扩容后设备的一切功用，确保设备的正常运用。

  运用沙漏帮手来检测扩容后设备的信息，沙漏帮手读取检测设备信息，看到设备的概况信息，可以精确的看出，这台设备除容量变成512G外，其他信息没有改变。

  到这儿扩容并没有完结，GeekBar作为高品质Apple第三发修理服务商，咱们会给闪存芯片从头封胶，确保扩容后的稳定性。

  装机时还有一个细节，iPhone 6s及今后的机型，运用了屏幕胶，用来密闭机器，避免液体和粉尘的侵入。可是这个屏幕胶是一次性的，拆机后就损坏了，GeekBar会从头封装一张屏幕胶，确保整机的稳定性。